中古 STUDER S33 #9265983 を販売中

STUDER S33ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、高精度かつ高スループットのウェーハ加工アプリケーションに最適な機械です。幅広いウエハサイズと形状に適してS33、最大400mmのシングルレベルおよびマルチレベル基板を加工するように設計されています。このシステムは、優れた性能と柔軟性を保証するために、幅広い技術を組み合わせています。STUDER S33は、完全かつ高度なドライブユニットを使用して、さまざまなウェーハ速度範囲を可能にします。これは、反転振り子、ACリニアモータ、高性能サーボモータスピンドル、ドライブベルト、および二段ギアボックスによって実現されます。この組み合わせにより、高精度で超精密なシングルレベルまたはマルチレベルのウェーハ処理が保証されます。ダブルステージギアボックスは、積極的な研削および研磨サイクル中でも低振動と低騒音の動作を可能にします。S33には、マシン内の最新のタッチスクリーン制御を介して完全に自動化された制御を提供するコントロールマシンパッケージが装備されています。ユーザーは、ウェーハ研削と研磨のための必要なパラメータを選択するだけでなく、マシンを実行している間にプロセスを検査することができます。さらに、STUDER S33は、ダイヤモンド研削と研磨ヘッドを含む統合されたドライカセットを備えており、幅広いウエハ形状に対応する正確で再現性の高いプロセスを保証します。S33はまた、空気中の粒子に起因する汚染のリスクを完全に排除するために真空ツールを使用しています。この独立した資産は、すべてのウェーハが細心の注意を払ってクリーンであることを保証するために強力なフィルターを使用しています。これに加えて、STUDER S33の空気管理モデルは、すべての機器とコンポーネントが独立した大気制御装置を使用して温度安定化されることを保証します。S33には、クローズドループ処理を可能にする品質管理ソフトウェアパッケージがあります。これにより、プログラム可能なターゲット研削、測定、終了ウェーハのロギングなどのさまざまな機能に、ローカルデータベースまたはオンラインデータベースにアクセスできます。また、各ステーションのドライキャリブレーションと空気圧により、常に正確で一貫したパフォーマンスを実現します。結論として、STUDER S33ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、精密ウェーハ加工のための近代的で効率的なユニットです。堅牢な構造と幅広い統合機能により、S33は高精度と再現性を必要とする様々なアプリケーションに最適です。