中古 STRASBAUGH 6DS-SP #9314685 を販売中

STRASBAUGH 6DS-SPウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体やその他の材料上の高品質の研磨面の生産を容易にするために設計された最先端のシステムです。このユニットは、半導体、MEMS、およびオプトエレクトロニックウエハ製造における研削、ラッピング、研磨作業に最適です。STRASBAUGH 6 DS-SPマシンは、精密な研削、ラッピング、および研磨操作のためのx、 y、およびzの運動機能を提供する6軸リニアサーボモータ駆動で構成されています。このツールは、高速かつ正確な研削、ラッピング、研磨のために、最大0。001 μ mの高速および機能分解能で実行することができます。サーボモータードライブは、タイトなプロセス制御と精度のための優れた再現性を提供します。アセットは、強力な両面研削とラッピングプロセスを使用しています。回転ウェハステージは、2つの研削ヘッドとラッピングヘッドの間に配置され、互いに独立して調整し、個別に駆動することができます。この両面研削加工により、ウェーハ表面に精密な鏡面仕上げを実現します。また、ローカライズされた温度と圧力を低減し、ウェーハの変形を防止するように設計されたプラテンを新たに搭載しています。プラテンは4本のラジアルアームで支えられており、迅速かつ正確なラッピング調整とウェーハとの一貫した接触を可能にします。6DS-SPには強力な研磨サブシステムも含まれています。これは、回転プラテン、ボンディングリング、研磨パッドの3つの異なる研磨部品で構成されています。回転プラテンとボンディングリングは、ポリッシングパッドが進むための信頼性の高い、均一な表面を提供します。研磨パッドは、研磨工程中に必要な量の力を適用するために調整することもできます。全体的に、6 DS-SPは、ウェーハやその他の材料の研削、ラッピング、研磨のための先進的な装置です。高品質で研磨された表面を迅速かつ正確に提供し、厳密なプロセス制御を維持することができます。先進的な設計と機能により、このシステムは半導体およびオプトエレクトロニクスウエハ処理に最適です。