中古 STRASBAUGH 6DS-SP #293747127 を販売中

STRASBAUGH 6DS-SPは、半導体基板の最も信頼性と効率的な処理を提供するように設計された次世代ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、バックサイドの薄型化、研削、ラッピング、研磨のすべての段階で優れた性能を提供するために、高度な技術で設計されています。STRASBAUGH 6 DS-SPユニットは、可変スピードモータを使用して高い再現性と制御プロセスを提供します。PLC制御マシンを備えており、プロセス全体にわたって必要な機械設定とプロセスパラメータが維持されるようにします。このツールは、直径200mm〜300mmのウエハに対応できます。そのコンベヤーベルト設計は、剛性と精度を提供します。6DS-SPは、統合されたクロスリンクコンベアアセットを備えており、最適化された基板ローディングとウェーハ管理を保証し、高スループットを提供します。そのプロセスチャンバーにはフルビューのパススルー設計があり、クリーニングやその他のメンテナンス作業の時間に簡単にアクセスできます。モデルはまた、プロセス室の外にあるドレッシングテーブルを装備しています。これにより、オペレータは研削プロセスの前に研削ホイールを便利にドレスすることができます。ハイブリッド研削装置は、回転運動と惑星運動の両方を使用して振動経路を作成し、より高い研削効率と均一性を実現します。高効率のろ過システムは空気中の粒子を除去し、プロセス中にウェーハ表面を保護します。さらに、6つのDS-SPシステムには、セットアップおよび監視ツールの包括的なセットが付属しています。ソフトウェアスイートには、高レベルのプロセス制御、データロギング、オンライン診断、データ形式のレポートが含まれます。ユニバーサルプロセスパラメータデータベースにより、リアルタイムのプロセス制御が可能で、アプリケーション要件に基づいた調整が可能です。このマシンには、均一な測定のための3Dレーザー表面マップも含まれています。STRASBAUGH 6DS-SPウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、実証済みの技術を使用して、半導体材料の加工において信頼性と再現性の高い結果を提供します。高速かつ効率的な基板ローディングとウェーハ管理、強力なモータ加速度および制御プロセスパラメータを提供し、高速処理要件に最適なソリューションです。