中古 SPITFIRE SP-888-36-DW #157626 を販売中

Dynamic Wafer IndustriesのSPITFIRE SP-888-36-DWは、最も要求の厳しい厳格な半導体加工の要件に合わせて設計された、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この機械は極度な正確さおよび再現性のためのサブミクロンの研磨粒子そして表面の終わりをもたらす完全に自動化された2段階の粉砕、ラッピングおよび磨くプロセスを特色にします。このシステムは、速度と回転方向で調整可能な2つの8インチ研削ホイールを使用しており、ユーザーはあらゆるアプリケーションに加工条件を調整することができます。研削ホイールは、それぞれ独自の制御を備えており、最大20,000 RPMの速度に達することができ、リアルタイムのプロセス精度と手動プロセスよりも高いスループット率を提供します。二重研削、ラッピング、研磨オプションも選択でき、最高の材料除去率を実現します。また、2段ラッピングユニットと専用ラッピングシリコンカーバイド研磨装置を備えており、高精度ラッピングと高精度を実現しています。ラッピングプロセスは、研削プロセス単独よりも優れた表面仕上げと優れたエッジプロファイルを提供します。SP-888-36-DWは制御されたスラリーの流れ、粒度および磨く圧力によって精密で、均一な結果を、提供する高度の磨く部屋が装備されています。このチャンバは、モデルに応じて複数のウェーハを保持することも可能であり、より高いプロセススループットを可能にします。SPITFIRE SP-888-36-DWは、簡単な操作と正確なプロセスパラメータを確保するために、使いやすいコントロールインターフェイスを備えています。また、ユーザーは正確な精度でプロセスレシピを保存、リコール、洗練することができます。さらに、処理チャンバを簡単にアンマウントすることができ、簡単なウェハローディング、アンロード、メンテナンスが可能です。このマシンは、要求の厳しいウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に最適で、正確で反復可能で高精度な結果を提供します。その制御および部屋の設計はまたプロセスパラメータすべてが常に精密、信頼できる、一貫した、精密な製品品質を保障することを保証します。これにより、SPITFIREを使用して生成された結果SP-888-76DW、常に最も厳しい品質基準を満たしていることが保証されます。