中古 SPEEDFAM SFDL-20B-5P #9224528 を販売中

SPEEDFAM SFDL-20B-5Pは、集積回路および半導体チップのメーカー向けに設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この高度なシステムは正確な制御を提供し、優れたAOI、低所有コスト、迅速な投資回収を保証します。このユニットは、20インチまたは24インチのダイヤモンド研削とラッピングヘッドの組み合わせを使用しており、0。5 μ mまでの表面精度を達成することができます。ウェーハの用途に応じて、ダイヤモンドのサイズが異なります。切断プロセスは、研削ヘッド内のセンサーを使用して慎重に監視され、目的の表面仕上げを維持し、仕様の異常を排除するのに役立ちます。SFDL-20B-5Pは、300mmから200mmまでの複数のウェーハサイズをサポートする自動ウェーハローディングインターフェイスを備えています。さらに、ウェーハ表面の微細な位置合わせを可能にする5軸ポジショニングメカニズムを搭載し、微細な研削とラッピングを可能にします。これにより、表面損傷の可能性を最小限に抑え、所望のレベルの精度を達成するために必要な時間を短縮します。このツールはまた、過熱防止のための高度な冷却技術を有しており、最適化されたスピンドル設計と余分な安定性のための改善されたウェーハ支持構造と並行して動作します。動作中、統合されたオンレベルポートは、ウェーハのリアルタイム表面評価を提供します。さらに、集塵資産は、職場の安全と環境への配慮のための国際基準を満たすように調整されています。これは、空気汚染の防止に役立つ塵の粒子をキャプチャし、収集する高効率のろ過モデルで設計されています。SPEEDFAM SFDL-20B-5Pは、制限エリアに収まるコンパクトでユーザーフレンドリーな機器です。その特徴はプロセス速度を最大にし、再現性を可能にします。このシステムは、信頼性と精度で、最も要求の厳しいアプリケーションに最高品質のウェーハ製造を提供します。