中古 SPEEDFAM G-24BTAW #9220222 を販売中

ID: 9220222
Single side lapping machine, 24" Diamond polishing plate: 24" diameter (4) Pressure plates (4) Conditioning rings Air pressure hold downs Variable speed control Bearings Gear box oil Coolant pump Power supply: 220 V.
SPEEDFAM G-24BTAWは、半導体製造業向けに特別に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、精密研削とラッピングプロセスを完了するための非常に高速でコスト節約方法を提供します。このシステムは、仕上げ工程中の歪みを防ぐために温度制御された作業環境を備えています。単位は囲まれた粉砕/ラッピングアセンブリから成っています。アセンブリには、研削またはラッピングプレートを保持するロータリーテーブルが含まれています。研削工具または研磨工具はテーブルに取り付けられ、可変速度で作動します。また、研削・ラッピング工具や作業面を洗浄・冷却するための自家製ハイドロエア機を搭載しています。G-24BTAWは生産ラインのレイアウトに容易に統合できるコンパクトな設計を備えています。加工する素材に合わせて選べる研磨剤をラインナップしています。このツールには取り外し可能な研削/ラッピングプレートが含まれており、サイクルを中断することなく、プレートをすばやく変更できます。SPEEDFAM G-24BTAWは、ミクロンレベルへの繰り返し精度で、高精度の仕上げを提供します。研削、ラッピング、研磨サイクルの選択は、個々のアプリケーションに合わせて調整することができます。サイクル速度を調整して、効率と精度をさらに向上させることができます。G-24BTAWに簡単な維持および調節可能な部品を可能にする審美的な、人間工学的の設計があります。このユニットにはHMI (Human Machine Interface)が搭載されており、プログラミングとデータ収集が簡単に行えます。アセットは、工場フロアの任意のPCから監視することができます。SPEEDFAM G-24BTAWは、その信頼性の高い操作、堅牢な構造、簡単なメンテナンスと高精度で有名です。それは今日の厳しい半導体製造要件のための非常に効果的で、信頼性が高く、効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。
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