中古 SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IV #197149 を販売中

SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IVは、半導体デバイスの製造に使用されるウェーハ上で非常に精密で平坦な表面を生成することができるウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このシステムは、半導体デバイスの製造において可能な限り最高レベルの再現性を実現するように設計されています。DSM 9B-5SSG-IVは、そのような高いレベルの再現性を実現することを可能にするいくつかのコンポーネントを備えています。これらのコンポーネントには、ダイヤモンドメッキ研削ホイール、真鍮ボンドのダイヤモンドラッピングプレート、研磨ホイールが含まれます。ダイヤモンドのめっきされた粉砕車輪はウェーハで可能な限り最も正確な表面の終わりを作り出すように設計されています。3 HPスピンドルモーターを搭載し、最大15,000 RPMで回転します。真鍮で接着されたダイヤモンドラッピングプレートは、ウェーハに均一な仕上がりを提供するために使用されます。ウェーハの厚み調整にも使用できます。最後に、研磨ホイールを使用してウェーハ表面を仕上げ、さらに表面粗さを低減します。この車輪は2HP、 120 V/60Hzモーターによって動力を与えられます。SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IVは、このような高い再現性を実現する多数の制御機能も備えています。これらの機能には、真空レベリングおよび保持装置、粉砕圧力制御あたりの負荷、およびウェハ厚の均一性チェッカーが含まれます。真空レベリングおよび保持装置により、研削工程前のウェーハの安定したレベリングが可能です。粉砕圧力制御の負荷は、粉砕中にウェーハに印加される圧力の量を制御することにより、ウェーハの表面を均一に平坦に保つのに役立ちます。最後に、ウェーハの厚さの均一性チェッカーは、ウェーハの長さ全体にわたって一貫性のある厚さを保証します。DSM 9B-5SSG-IVは、高精度、再現性、精度を必要とするあらゆるメーカーに最適なソリューションです。このシステムは、最高レベルの品質を提供しながら、半導体デバイスの生産に関連するコストを削減することができます。ダイヤモンドメッキグラインドホイール、真鍮製ダイヤモンドラッピングプレート、研磨ホイールの組み合わせにより、ユーザーはウェーハから可能な限り正確で平らな表面を得ることができます。