中古 SPEEDFAM CMP-V #9300427 を販売中

SPEEDFAM CMP-Vは、半導体ウェーハ上の表面を高精度加工するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ウェーハ上の平面や深溝の高精度加工を可能にする高度な技術機能を備えた総合システムで、精度は1ミクロン以下です。半導体およびマイクロエレクトロニクス部品の製造および製造に使用されます。CMP-Vは、バッチとシングルウェーハの両方を実行できるフルオートユニットです。研削、ラッピング、研磨のためのウェーハを配置するブリッジとチルトテーブルマシンが含まれています。ブリッジとチルトテーブルツールは、さまざまなウエハサイズと厚さに対応するように調整できます。また、クローズドループ制御アセットを備えており、高度な制御アルゴリズムを使用して研削、ラッピング、研磨プロセスを継続的に監視および調整します。また、ブラシレスDCモータを駆動する高精度のエアベアリングスピンドルを搭載し、ウェハ表面の研削、ラッピング、研磨に使用します。手動で調整可能な研磨スラリーフィード装置が含まれており、研削およびラッピングプロセスが実行される速度と、プロセスを最適化する調整可能なラッピング速度制御を制御します。このシステムは、研削およびラッピング工程で最適な冷却を保証するために、プログラム可能な冷却時間を備えた高度な冷却ユニットを備えています。また、クーラントフィルトレーションマシンを内蔵しており、クーラントからの汚染物質をフィルタリングし、ツールを最適に動作させます。安全のために、アセットには外部電源スイッチ、クーラント圧力スイッチ、非常停止ボタン、およびモデルを遠隔で監視できるRS485インターフェイスが含まれています。SPEEDFAM CMP-Vは、1ミクロン以内の再現性で、ウェーハ表面と高品質の表面仕上げの精密加工を提供します。半導体部品の製造・製造に最適です。