中古 SPEEDFAM BT64 #9289258 を販売中

SPEEDFAM BT64は、直径200mm、厚さ0。2mmまでのウエハ加工が可能な汎用性の高いウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シリコン、III-Vコンパウンド、セラミックなどの各種ウエハの処理に低コストかつ高効率なソリューションを提供します。BT64は、数値制御された研削とラッピングヘッドを使用しています。このヘッドはステッピングモーターによって動力を与えられ、粉砕/ラッピングホイールを持ち上げるために空気で作動させた腕を利用します。さらに、ヘッドには回転ホイールの速度を正確に調整するエンコーダが組み込まれています。ヘッドは、研削/ラッピングホイールの上に取り付けられた調整可能なエアクッションを備えており、迅速かつ効率的なウェーハ処理を容易にします。SPEEDFAM BT64は、プログラム可能なウェハマッピングテーブルも備えています。このユニットを使用すると、ウェーハ数、ウェーハサイズ、希望する最終製品仕様などのパラメータをすばやく入力できます。その後、マシンは自動的にパスの数を計算します、ギャップ設定、ウェハスピードや研磨を成功させるために必要なその他のパラメータ。工具には、研削/ラッピング作業用の2つの研磨プラッターと研磨作業用の1つの研磨プラッターが装備されています。研磨プラッタは、さまざまなサイズと材料で利用可能な研磨パッドの異なるグレードを収容することができ、様々なウェーハの種類のニーズを満たすために。ラップ操作には、ウェーハの摩擦を低減し、静電気を発生させないように水潤滑を使用します。さらに、BT64には真空アセットが装備されています。ウェハデブリだけでなく、装置からの研磨・研磨媒体の除去にも役立ちます。また、研削/ラッピングおよび研磨作業のためのクリーンな環境を維持するのにも役立ちます。SPEEDFAM BT64は、ウェーハの表面全体にわたって非常に均一な厚さだけでなく、ウェーハ上の超滑らかな表面を達成することができます。これにより、高性能な半導体デバイスの製造に特に適しています。さらに、BT64は厳しい環境基準を満たすように設計されており、長期間にわたって自動的に実行できるため、ウェハ研削、ラッピング、研磨のための効率的で費用対効果の高いソリューションとなります。