中古 SPEEDFAM 9B #293621393 を販売中

SPEEDFAM 9Bは、半導体ウェーハの低コストで高精度な研磨のために設計された、完全に自動化されたCNC制御ウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。C方向とW方向のラッピングを可能にする斬新な研磨構成により、表面粗さ制御を改善し、迅速なプロセス完了のための短いサイクルタイムを実現しています。このシステムは、ウェーハのラッピングと研磨を行うためのモジュラー高速スピンドルと、所定のマシンサイクルでの動作を自動的に繰り返すためのターンテーブルで構成されています。ターンテーブルの回転周波数は1Hzで、ロードトロリーによって駆動されます。機械の工具配置は柔軟性があり、ウェーハのサイズや厚さなどの生産中のウェーハのプロセス要件に最も適した工具のカスタム配置を可能にします。SPEEDFAM 9 Bのプロセスは、直感的なGUIベースのソフトウェアを介して制御することができます。ウエハータイプを自動認識し、それに応じてスピンドルとラッピングプレートを調整する自動認識アルゴリズムが含まれています。このソフトウェアはまた、運用中のデータのストリーミングを可能にし、すべてのプロセスの完全なトレーサビリティを提供する生産プロセスの完全な冗長性と監視を提供します。この装置の研磨工程は高速スピンドルによって行われ、機械研磨と同様の表面品質を得ることができますが、表面の形状とサイズの制御が改善されています。このスピンドルの周波数範囲は直径0。1〜8mmで、最大15,000rpm,最大8,000gの力を発揮します。ウェーハとツールの両方を保護するために、9Bには事故を防止し、人員の安全とプロセスの品質基準の遵守を確保する安全機能が装備されています。この機械は透明なカバーと囲まれています、オペレータに完全な保護を提供している間ほとんどの操作が視覚的にすることができるように。さらに、このツールには、オブジェクトの存在を検出し、必要に応じて動作を停止する安全センサーが装備されており、生産中の危険な発生に対する完全な安全性を提供します。全体として、9Bは高度で精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨資産であり、より高速なプロセスと安全性の向上で優れた表面品質を提供します。このモデルは、半導体業界の様々な生産アプリケーションに適しており、比類のない精度、スピード、汎用性を提供します。