中古 SPEEDFAM 9B-5P-V #9223969 を販売中

SPEEDFAM 9B-5P-Vは、精密ウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最新の半導体製造プロセスで最も要求の厳しい公差を満たすように設計されています。シリコン、ヒ素ガリウムなど半導体産業の基板の研削、ラッピング、研磨に適しています。ウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニット9B-5P-V、特定のプロセスのニーズに合わせてカスタマイズできるさまざまなプロセス機能と構成を備えています。構成は粉砕のための9インチの車輪の直径、ラッピングのための3つの5インチのダイヤモンドの車輪、および磨く適用のための5つの1インチのダイヤモンドか炭化ケイ素の電気めっきされた車輪を含んでいます。ホイール回転は、プロセスを最適化するために1,000〜15,000 RPMまで変化させることができます。機械は頑丈な鉄骨フレームで造られ、安定した、反復可能な性能を保障するために隔離される振動。このユニットには、各部品が正しい温度、圧力、流量で処理されるようにするためのクローズドループ冷却剤の循環ツールが含まれています。ウェーハは、調整可能な圧力制御を備えた真空チャッキングアセットによって所定の位置に保持されます。SPEEDFAM 9B-5P-Vは、高度なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）も備えています。コントローラは直感的なユーザーインターフェイスを備えており、使いやすさと機械のセットアップと操作のスピードを向上させます。ソフトウェアは、ネットワーク接続を持つ任意のコンピュータからアクセスすることができます。モデルは全自動で、速度、時間、力、クーラント、圧力などのプロセス変数を完全に制御できます。さらに、自動チャッキング、タイマー、固定またはランダムなプロセス変数、レシピ管理など、複数のレシピとプロセス制御機能も提供しています。9B-5P-Vウェハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体製造と製造のための貴重なツールです。高精度で一貫性のある部品を製造し、スクラップ損失を最小限に抑え、コスト効率を最適化できます。高度なGUIと自動操作により、歩留まりが向上し、品質が向上し、スループットが向上します。