中古 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9181284 を販売中

SPEEDFAM 9B-5L-IVウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハの精密研削および研磨のための完全に自動化されたプログラム可能な加工プロセスです。このシステムは1つの機械に複数の装置の自由な研摩の粉砕、ラッピングおよびダイヤモンドの磨く機能を単一のステッププロセスを提供するために結合します。本体の主成分は研磨研削ヘッドで、最大9個のウエハを保持できる直径5インチのプラテンを備えています。また、研削ホイールホルダーの2セットが含まれており、研磨および表面処理用途の500〜2000グリットまでの36の研削ホイールに対応できます。研削ヘッドには可変スピードモータと切断深度の調整が可能で、微調整のためにプロセス条件を調整することができます。次のコンポーネントはラッピングヘッドで、精密なフローティングナイフエッジプラテンを使用して、ラッピング操作がウェーハ全体で一貫していることを確認します。このヘッドは、切断深度と速度を正確に制御するための2軸モーションを備えています。ラッピングヘッドには、研磨化合物を分散させるために使用できる調整可能なダイヤモンドノズルも装備されており、オペレータはラッピングパラメータを慎重に制御することができます。最終的な部品はダイヤモンドの磨く頭部であり、均一な表面の終わりを保障するために'図8'の動きのウェーハを動かすことができる独創的な3軸ターンテーブルを使用します。この機能により、機械は手動で介入する必要なく、平らでスクラッチフリーの仕上げを実現できます。研磨ヘッドには、研磨コンパウンドの効率的な分散のための固定位置ダイヤモンドノズルも付属しています。研削、ラッピング、研磨作業を単一のワークセルに統合できるため、9B-5L-IVウェハ研削、ラッピング、研磨機は高精度の半導体アプリケーションに最適です。研削、ラッピング、研磨ヘッドの調整可能なパラメータにより、オペレータはさまざまなプロセス要件に応じて機械を簡単に微調整し、反復可能で欠陥のない結果を生成できます。高い操縦性と組み合わせると、このツールはあらゆる生産環境に適しています。