中古 SPEEDFAM 6B-11P-IV #9400317 を販売中

SPEEDFAM 6B-11P-IVは、高度な概念と技術を使用して高精度と表面仕上げを提供するウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最大の効率とパフォーマンスを達成するために、さまざまなツールやアクセサリーが含まれています。6B-11P-IVには、メイン研削ホイールやダイヤモンド含浸ヘッドを備えた高速研磨ユニットなど、いくつかの研削/ラッピング工具を含む本体が含まれています。粉砕車輪は異なったプロセスパラメータのために調節可能で、炭化ケイ素（SiC）、酸化アルミニウム（Al2O3）および多結晶ダイヤモンド（PCD）のようなさまざまなタイプの研摩剤で利用できます。研磨機は自動交換機構を備えており、作業者はラップ操作と研磨操作を素早く切り替えることができます。交換メカニズムは、一貫したプロセスパラメータを確保するのにも役立ちます。このツールには、冷却資産、ラッピングプレート、ラッピングプレート手袋など、幅広いサブシステムも含まれています。冷却モデルは、最適化された速度と研磨性能を確保するのに役立ち、研磨研磨/ラッピング/研磨部品が過熱になるのを防ぐのにも役立ちます。ラッピングプレートとラッピングプレート手袋は、研磨材の抽出を減らし、基材を平らに保つのに役立ちます。SPEEDFAM 6B-11P-IVは、さまざまなプロセス要件を満たすように開発されています。半導体表面の表面仕上げは、用途や必要な表面仕様に応じて、<1 。nm （1 x 10-9mm）または鏡面仕上げを実現できます。コンパクトな設計と低重心のため、狭い環境でも信頼性が高く、操作が容易です。6B-11P-IVウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、高度な半導体加工および仕上げアプリケーション向けの堅牢で高品質なソリューションです。その最新の技術と機能により、最高の技術特性が保証され、半導体製造プロセスにとって信頼性が高く効率的な選択肢となります。