中古 SPEEDFAM 625 TFG #9294972 を販売中

SPEEDFAM 625 TFGは、半導体基板の精密平面加工用に設計された強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最大スループット、高い信頼性、低ノイズ性能を提供します。大容量の機能により、大型基板でも迅速かつ効率的に加工できます。マシンは、2つの研削ヘッド、2つの研磨パッド、およびラッピングステーションを運ぶ頑丈なワークベンチを持っています。研削ヘッドには高圧冷却ジェットが装備されており、基板表面の正確な除去と均一性を実現しています。研磨パッドは、表面品質を最大化しながら、除去と研磨時間を最小限に抑えるように設計されています。ラッピングステーションは基板の回転を可能にし、均一な表面を生成するのに役立ちます。SPEEDFAM 625TFGは0-40,000 rpmからの速度制御の広い範囲を提供します。高速かつ高精度で、細部まで細部までこなすことができます。また、研削およびラップ条件を監視するセンサーを搭載し、リアルタイムでフィードバックを提供します。これは、一貫した高品質の結果を得るためのプロセスを最適化するのに役立ちます。コントロールパネルはオペレータがすべての設定および操作変数をプログラムすることを可能にし、すべての操作が顧客の要求を満たすために合わせることを保障します。このコントロールは直感的なユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えており、研削とラッピングプロセスの両方を同時に操作できます。ソフトウェアはまた、継続的な追跡と分析のためのプロセスデータを格納することができます。625 TFGは、パワフルで汎用性の高い精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールで、高速性能、精度、信頼性を提供します。その高容量と設定の範囲で、それはさまざまなアプリケーションに使用することができ、一貫して優れた結果を提供します。