中古 SPEEDFAM 50 GPAW #9267589 を販売中

SPEEDFAM 50 GPAWは、ウェーハ表面に優れた平坦性と平行性を生み出すことができるウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。ダブルサイド研削とシングルサイド研削と研磨工程の組み合わせを1つの工程で製造することができます。光学的に制御された超精密テーブルと、安定した高出力スピンドルモータによる研削/ラッピング/研磨ヘッドを組み合わせることで、高い性能と操作性を実現します。50 GPAWは、最大直径200mm、全厚50mmの半導体ウェーハを加工するように設計されています。ナノメートル範囲での平坦度と平行度、サブミクロン範囲でのプロファイル精度で、高精度を提供します。研削ヘッドは、最大9,500 rpmの回転が可能な超精密スピンドルモータと、研削砥石の正確な位置決めを可能にする微細な運動制御で構成されています。温度変化による熱変形を最小限に抑え、機械設計に優れた精度で最適な研削性能を発揮します。ラッピングヘッドは、新たに開発されたラッピングプレートを備えており、高いフラット精度と低熱変形率を提供します。また、1回の操作で最適な接触圧力を得ることができる内部圧力システムを採用しています。研磨ヘッドは、任意のプロファイルを製品に調整することができる研磨パッドを使用して、複雑な表面の均質な研磨を可能にします。SPEEDFAM 50 GPAWは、自動ローディング/アンローディングシステム、自動研削/ラッピング/研磨ヘッド制御および切削パラメータ調整を備えた効率的な操作のために設計されています。ヒューマンマシンインターフェースにより、操作が容易になり、ユーザーが望む結果をすばやく達成することができます。50 GPAWは、ウェーハの研削、ラッピング、研磨に最適なソリューションです。これは、優れた精度、高出力、汎用性の高い作業プロセスと効率的な操作を提供します。