中古 SPEEDFAM 50 DPAW #9363680 を販売中

SPEEDFAM 50デュアルプレーン研磨ホイール（DPAW）ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、先進技術と半導体加工に最適なソリューションを提供します。このシステムは、操作が容易な最適化されたデュアルプレーン設計を備えており、さまざまなサイズおよび基板の半導体ウェーハの処理に最適な結果を提供します。DPAWユニットは、研削および研磨パラメータに対する優れた制御を提供するように設計されており、特定の用途で異なる材料や微調整を処理する際に複数の変更を必要としません。このマシンは、2つの同時研削ホイールを使用して最適な研削とラッピング性能を発揮するデュアルプレーン設計で動作します。DPAWは、調整可能なパワーフィードを使用して、どちらの方向にも適切な粉砕力を確保します。この機能により、半導体ウェーハのような繊細な材料を扱う場合、より高いレベルの制御が可能になります。より均一な結果を得るために、このツールはまた、プログラム可能な周波数インバータによって動力を与えられる柔軟で高トルク研削スピンドルを利用しています。これにより、ウェハの厚さや直径に関係なく、均一な研削速度と力が保証されます。SPEEDFAM 50 DPAWアセットのプログラミングと操作は簡単で直感的で、グラフィカルユーザーインターフェイスを介して行うことができます。このインターフェースは、研削速度、方向、力など、いくつかのパラメータを設定することができます。このモデルは、ユーザーがタッチスクリーンパネル上でグリットツーグリットベロシティ、研磨濃度、総研削時間などのすべての主要な処理パラメータを監視、制御、記録することができます。さらに、自動パラメーター制御や統合セルフキャリブレーションシステムなどの高度な機能を追加して機器を構成できます。最後に、DPAWユニットは、堅牢な機械設計と高度な技術により、高い信頼性と一貫した性能を備えています。頑丈な鋼鉄補強された構造は機械の生命を高め、反復可能な正確さを保障するために優秀な耐久性および振動減衰を提供します。このマシンはメンテナンスフリーに設計されており、クリーニングポイントにアクセスしやすく、長時間最適に動作し続けることができます。高度でユーザーフレンドリーな設計により、50 DPAWツールは半導体加工アプリケーションに最適なソリューションを提供します。