中古 SPEEDFAM 4GPAW #9208831 を販売中

SPEEDFAM 4GPAWは、半導体、オプトエレクトロニクス、医療機器産業の正確なニーズに対応するように設計された、高度なウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。シリコン、サファイア、ゲルマニウム、SiC、セラミック基板など、幅広いウエハや基板の研削、ラッピング、研磨が可能です。4GPAWの信頼性と再現性の高いプロセスにより、表面仕上げと耐久性の最高水準の研削、ラッピング、研磨が可能です。SPEEDFAM 4GPAWは調節可能な粉砕圧力の独特な空の石造りの粉砕の技術を利用します。この研削技術により、材料の効率的な除去と、超薄型ウェーハの制御された精密研削を1ステップで行うことができます。独特な低力接触様式の使用によって、ウェーハ表面に非常にほとんど損傷か汚染が引き起こされません。4GPAWシステムは、最先端のラッピングと研磨ユニットも使用しています。幅広いウエハ加工が可能で、優れた反復性と再現性に優れています。SPEEDFAM 4GPAWは、複数のラッピングプロセスを1ステップで実行する機能も提供します。これにより、複数のラッピングプロセスが不要になり、時間とコストを節約できます。4GPAWは、完全に自動化されたパーティクルコレクションツールも提供しています。この資産は、ウェーハに損傷を与える可能性のある粒子や汚染の収集を可能にします。このモデルは、サイズ、形状、組成に応じて自動的に粒子を分離することができ、粒子は定期的なメンテナンスのためにSPEEDFAM 4GPAWによって収集されます。4GPAWは、比類のない品質とパフォーマンスを提供することができます。独自の中空石研削技術により、表面仕上げと耐久性の最高水準に幅広いウェーハや基板を研削、ラッピング、研磨することができます。また、1ステップで複数のラッピングプロセスを実行することができ、オンボードのパーティクルコレクション装置は、システムの性能と信頼性を大幅に向上させます。SPEEDFAM 4GPAWは、高品質、繰り返し可能で費用対効果の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨の要件に最適なソリューションです。