中古 SPEEDFAM 32 #9411971 を販売中

SPEEDFAM 32は、ウェーハ仕上げの精度と精度を必要とする用途向けに設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高速研削、ラッピング、研磨のための半導体業界のニーズと要件に対応しています。ダイヤモンドホイールを搭載しており、高度な半導体デバイスの製造に適しています。半導体ウエハーの表面の輪郭を描き、滑らかにするために使用される3つの車輪の粉砕車輪アセンブリを含んでいます。32インチホイールはラフグラインドに使用され、その後の操作を行う前に大きなバリを取り除きます。微粉砕のために、2つの粉砕車輪アセンブリは15および20インチの直径とそれぞれ利用できます。より小さい車輪は精密な平らな、レベルおよび高分解能の地面を作り出すために使用されます。研削砥石に加えて、極めて精密な表面を生成するために、ラッピングと研磨ホイールを装備しています。ラッピングホイールと研磨ホイールは、ダイヤモンドや酸化アルミニウムなどの特殊研磨材で構成され、直径8〜24インチを測定します。これらのホイールを使用することで、高品位な表面平坦性、垂直平坦性、粗さを実現することができます。32のコントロールマシンは、ユーザーフレンドリーで直感的なユーザーインターフェースを提供するように設計されており、研削、ラッピング、研磨パラメータの簡単な操作と調整を可能にします。タッチスクリーンのコントロールパネルは回転速度、供給速度、冷却剤の流れおよび圧力のような入力変数を可能にし、完全に平らで、精密な表面を得ることを容易にします。さらに、このツールには過電流保護が装備されており、損傷を防ぎ、複数の設定を保存する機能を備えています。全体として、SPEEDFAM 32ウェーハ研削、ラッピング、研磨資産は、ウェーハ加工要件に最適なソリューションであり、最適な精度と精密研削、ラッピング、研磨を提供します。3つの研削ホイールに加え、ラッピングと研磨ホイール、ユーザーフレンドリーな制御モデルにより、半導体製造プロセスで最適な結果を得るのに最適です。