中古 SPEEDFAM 29 DPAW #9371996 を販売中

SPEEDFAM 29 DPAWは、半導体産業のニーズを満たすように設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。この強力なシステムは、フレーム化されたウェーハとフレーム化されていないウェーハの両方、ならびに現代の半導体製造プロセスで使用されるさまざまな薄膜、層構造およびその他の基板を処理することができます。29 DPAWユニットには、高度な研削、ラッピング、研磨技術が装備されており、複雑な直交形状、ナイフエッジ、傾斜面、および光学平面を実現しています。これは、平面化とプリシェーピングを実行します、すべての精度と表面品質の非常に高いと。高精度の研削、ラッピング、研磨は、洗練されたコンピュータ化された機械によって制御され、再現性と測定可能な結果を提供します。SPEEDFAM 29 DPAWの高度なカッティングヘッド技術は、特許取得済みの研削およびラッピングツールを使用しています。これにより、素材の除去が高速化され、エッジ品質が向上し、非常に高い精度が得られます。また、調整可能なエアベアリングスピンドルを搭載しており、ワークの向きや制御を正確に行うことができ、動作振動を最小限に抑え、高い精度を実現しています。29 DPAWはまた、水の研磨粒子のスラリーを使用して高品質の仕上げを作成するユニークで効率的な研磨モデルを備えています。これにより、優れた表面安定性と多種多様な研磨オプションが可能になります。装置はまた非常に特定の表面の終わりの条件を達成するのを助ける異なった磨くパッドの範囲と来ます。SPEEDFAM 29 DPAWのその他の機能には、高解像度CCD光学表面検査システム、真空ユニット、そして進化する半導体産業のニーズに応えるためのさまざまなアクセサリーやスペアパーツがあります。多種多様な材料や大量生産が可能なため、半導体加工プラントに最適です。29 DPAWは、半導体業界のニーズを満たすように設計された高度で信頼性の高いツールで、優れた研削、ラッピング、研磨性能を提供します。精密なカッティングヘッド技術、スラリー研磨資産、高度なCCD光学表面検査モデルにより、優れた結果と高品質の出力を提供することができます。