中古 SPEEDFAM 24 BTAW #9366022 を販売中

ID: 9366022
Lapping machine, 24" Solid plate with polishing pad (4) Retaining rings, 9” Conditioning ring inside diameter: 11 7/8" (4) Pneumatic pressure plate Dispensing system Electrical component Cylinders Control valve Power supply: 220 VAC, 3 Phase.
SPEEDFAM 24BTAWは、半導体産業のために設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。このシステムは、従来のディスク研削盤に比べて優れた研削、ラッピング、研磨を提供するように設計されています。SPEEDFAM 24 BTAWは、研削、ラッピング、研磨時に優れた精度と再現性を提供します。数ナノメートル以内のプロセス再現性が可能です。これにより、一貫した均一な結果が達成され、プロセス時間が短縮され、生産性が向上します。この高度に洗練されたユニットには、さまざまなコンポーネントが含まれています。24BTAWの主要な単位は頑丈なアンビル版、精密地上の紡錘、X/Yミクロンのテーブルおよび頑丈なZ軸線サーボモーターから成っています。X/Yテーブルは、動的にバランスのとれたエアベアリングのリニアモーションステージと精密グランドモーターマウントで構成され、正確なモーションコントロールを提供します。Z軸サーボモータは、ユーザーがウェーハの高さを制御できるインクリメンタルエンコーディングを備えています。本体に加えて、24 BTAWにはダイヤモンド研削カップホイール、ダイヤモンドラッピングホイール、研磨ホイールも含まれています。これらのツールは、特定のアプリケーションのニーズを満たすためにさまざまな方法で構成することができます。例えば、カップホイールは粗研削、ラッピングホイールは微細研削、研磨ホイールは仕上げに使用できます。このマシンはまた、ユーザーが完全に研磨プロセスを自動化することができます研磨チャンバーを備えています。SPEEDFAM 24BTAWは、特定のアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズすることもできます。これは、統合されたセキュリティと制御システムを備えており、ユーザーは自分のニーズを満たすためにツールの設定を調整することができます。アセットは、手動またはリモート操作のために設定することもできます。SPEEDFAM 24 BTAWは、半導体産業に精度と再現性を提供する包括的なウェーハ研削、ラッピング&研磨モデルです。その汎用性の高いコンポーネントは、各アプリケーションのニーズに合わせたカスタマイズを可能にし、正確で自動化された制御装置は、一貫した品質とプロセス時間の短縮を保証します。
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