中古 SPEEDFAM 22B-5L-II #9105515 を販売中

SPEEDFAM 22B-5L-IIは、半導体ウェーハの高精度研削、ラッピング、研磨用に設計されたスタンドアロン、コンパクトなウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。この汎用性の高いシステムは、シングルサイドおよびダブルサイド研削、ラッピングおよび研磨、ならびにプレグラインド、スーパーフィニッシュおよびクリーニング操作を実行することができます。このユニットには、一定速度、ダイレクトドライブ、高トルクモータが装備されており、スムーズな動作と精度を保証します。22B-5L-IIはまた、研削、ラッピング、研磨プロセスの正確なモーションコントロールを確保するために、最新のPLCとCNC技術を組み込んだ完全に自動化された制御マシンを組み込みます。このツールは、駆動モータを備えたベーステーブルとウェーハクランプ機構、ウェーハ研削、ラッピングおよび研磨ヘッド、流動フィードバック制御アセット、および力測定モデルで構成されています。ベーステーブルは、最小限の床面積に最適化された超低プロファイルで設計されています。研削とラッピングヘッドの調整位置は、チップアウトを最小限に抑えるためにウェーハから最小距離に達することができます。研削ヘッドは、高さ、傾き、回転のための軸数を持ち、最適な研削力を確保するために精密カウンターバランスロードセルに取り付けられています。また、高精度の流動フィードバック制御システムを搭載し、精度と再現性を高めています。この自動制御ユニットは、最新のPLCおよびCNC技術を使用して、研削、ラッピング、研磨プロセスの正確なモーションコントロールを保証します。機械は安全で、信頼できる操作を保障する多数の安全センサーが装備されています。SPEEDFAM 22B-5L-IIは、あらゆるタイプの半導体ウェーハの精密研削、ラッピング、研磨に最適で、優れた速度、精度、再現性を提供します。自動化された制御ツールと精密研削、ラッピング、研磨操作により、22B-5L-IIは幅広い半導体ウェハアプリケーションに最適なソリューションです。