中古 SPEEDFAM 20B #9294602 を販売中

SPEEDFAM 20Bウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、高度な半導体製造要件の業界標準の要求を満たし、上回るように設計された高性能システムです。さまざまなウエハ形状・サイズに対応し、信頼性の高い研削・ラッピング・研磨性能を提供します。SPEEDFAM 20 Bマシンは、2つのスピンドルドライブをサポートし、それぞれがダイヤモンドラッピングディスクを駆動する剛性のある振動のないベースを備えています。ディスクとマウントヘッドは、高精度の研削とラップ操作のために構成されています。ダイヤモンドラッピングディスクは、クリーンでフラットな仕上がりを確保しながら、優れたカットレートを提供します。スピンドルドライブは、シングルサイドまたはダブルサイドなどの異なるラッピングディスク操作に加えて、フルステレオラップに対応するように設計されています。機械はまたオペレータが粉砕するか、またはラップのためのワークを置き、握ることを可能にする回転可能なジグテーブルを含んでいます。さらに、オプションのカップホイール構成を使用して研磨作業を行うことができます。研削およびラッピング作業において、このツールは高い精度を提供することができます。ダイヤモンドラッピングディスクは、標準的なワーク構成のために5µm内に平らな仕上げを提供することができます。このアセットには、操作中のより細かい制御とラッピング速度の調整のためのストローク調整モデルも備えています。20B装置は安全を念頭に置いて設計されています。このマシンは、潜在的な危険性のオペレータに警告するために、自動緊急停止スイッチやジグテーブルの周りのゴムガードなどのいくつかの安全機能を備えています。さらに、すべてのマシンコントロールはセルフラッチ部品を備えており、オペレータの手がコントロールパネルから外れた場合、機械をオフにします。20 Bウェハ研削、ラッピング&研磨システムは、高度な半導体製造要件に最適なソリューションです。高精度、汎用性の高いラップおよび研削能力、および安全機能を兼ね備えているため、ジョブに最適なユニットです。