中古 SPEEDFAM 18BTAW #9257674 を販売中

SPEEDFAM 18BTAWウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、複数のウェーハ生産アプリケーション向けに設計されています。半導体、MEM、研究開発（R&D）アプリケーションに最適なSPEEDFAM 18 BTAWシステムは、さまざまなウエハサイズの高品質、精密研削、ラッピング、研磨を提供します。ウェーハ表面を研磨するために18B-TAW、パターン面を有する精密研磨ベルトを使用しています。研削工程は素材を素早く正確に除去し、在庫除去率を調整し、基板への材料移動損傷を回避します。さらに、機械の自動化されたツールには、研削、ラッピング、研磨作業のためにアセットを介して自動的にウェーハに供給するウェーハローダーが含まれています。ラッピングプロセスは、独自のフラットディスクとベルトを使用して、ウェーハの寸法精度と表面プロファイルを向上させるように設計された均一で高精度な表面仕上げを作成します。18BTAWのラッピングプロセスは、表面粗さの値が低い優れた平面性と表面仕上げを生成します。最後に、18 BTAWには、異なるフラットディスクとベルトを使用して滑らかで鏡のような仕上がりを作り出す研磨ステージが含まれています。また、インラインメトロロジーステーションを備えており、研削、ラッピング、研磨の各ステージの後にウェーハの表面粗さを測定および評価します。この機能により、ウェーハのプロファイルがプロセス仕様に準拠していることが保証されます。精度と再現性を確保するため、SPEEDFAM 18B-TAWには、ウェーハを機器全体に移動する際の正確な位置決めのための最新技術が搭載されています。このシステムには、研削、ラッピング、研磨プロセスを最適化する自動プロセスコントロールも装備されています。SPEEDFAM 18BTAWは、プロセス制御と計測を統合した高精度で精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。このマシンは、複数のウエハ製造アプリケーションの研削、ラッピング、研磨プロセスを最適化するように設計されています。また、ウエハ表面が一貫しており、お客様の仕様に準拠していることを保証します。