中古 SPEEDFAM 18BTAW #9181212 を販売中

SPEEDFAM 18BTAWウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、シリコンウェーハの研削、ラッピング、研磨のための高性能機械です。このシステムは、片面同時処理のために設計されており、最高品質の表面仕上げで均一で欠陥のないウェーハを製造するために必要な柔軟性をユーザーに提供します。大型パレットを搭載した自動自動ウェーハ搬送ユニットを搭載し、最大15個のウェーハを一度に処理できます。SPEEDFAM 18 BTAWには剛性のあるスピンドル構造が採用されており、幅広い材料および基板タイプにおいて優れた精度、再現性、性能を提供します。ウェーハ研削ステーションには2つの研磨プレートキャリアがあり、それぞれに6つのセグメントがあり、異なるウェーハサイズを処理できます。ロードセル制御機能は、プレートの均一な負荷を維持し、機械的な力をリアルタイムで測定して一貫した研削結果を保証します。18B-TAWのラッピングステーションは、ブラシレスDCモーターとブラシレスクランプを備え、高精度な動きを実現し、0。1micron以上の平坦性を実現しています。また、ロープレッシャーポリッシングステーションを備えており、ウェーハを異なる角度で研磨するためのプログラム可能な回転運動を備えています。SPEEDFAM 18B-TAWウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールは、統合された電気制御パネルを備えており、高度な半導体ウェーハ処理アルゴリズムと統合されています。フロントディスプレイパネルのグラフィカルユーザーインターフェイスは、マシンの簡単なプログラミングと制御を可能にします。また、監視と診断のためのタッチスクリーン、自動緊急停止などの複数の安全機能を備えています。全体的に、18 BTAWウェーハ研削、ラッピング&研磨資産は、優れた精度と効率を提供するため、大量のウェーハ処理のための理想的なソリューションです。このモデルは操作が容易で、優秀な性能を提供するので研究開発の実験室、生産ラインおよび大学にとって理想的です。