中古 SPEEDFAM 18B-5LNS #9007409 を販売中

SPEEDFAM 18B-5LNSは、SPEEDFAM America、 Inc。のウエハ研削、ラッピング、研磨装置を統合したものです。このユニットは、半導体製造プロセス内で2インチから8インチまでのさまざまな径の複数のウェーハを高速で処理するように設計されています。このシステムは、ウェーハの両側で優れた表面仕上げを達成するために、前研磨から最終ラップまでのすべての工程を組み合わせています。18B-5LNS研磨機は、多くの最先端の機能を備えた最適な性能のために設計されています。ウェーハの積み降ろしを容易にするためのロープロファイル設計、ウェーハ表面の起伏を低減するための改良された固定エプロンアセンブリ、あらゆるサイズのウェーハを処理する柔軟性を提供する高度な空気圧操作ディバイダーなどの機能。また、PCベースの高度なモーションコントローラを使用して、精度と再現性を向上させています。SPEEDFAM 18B-5LNSの自動研削、ラッピング、研磨機能は、オペレータにとって簡単かつ効率的に設計されています。ユニットには、2つの独立したサイドバイサイド処理キャリッジが装備されています。各キャリッジには、チャックを装備した独立したローディングトレイが含まれています。キャリッジは、高性能ブラシレスサーボモータで機械的に駆動される3軸です。マイクロフィニッシュ/グラウンドスライドとクロスフィードメカニズムが特徴で、優れた滑らかさと再現性を提供します。18B-5LNSユニットには、すべてのプロセスパラメータの正確な実行を保証する特別な精密設計スピンドルアセンブリが装備されています。これには、半導体の廃棄物や残骸の蓄積を低減する調整可能な高さ、重力フィード、ウェーハ処理機が追加されています。このツールは、制御された粒子沈着を可能にするスイベルスタイルのバックアップパッドアセンブリを備えた、構成可能なキャプティブ/非キャプティブ研磨プロセスオプションでも設計されています。SPEEDFAM 18B-5LNS資産は、顧客の要求を一貫して満たす完全な能力を確保するために、品質と性能について徹底的に評価されています。このモデルには、複数の研削ホイール、特殊スクラバー、オートメーションコントローラ、ビデオ検査システムなど、さまざまな標準およびカスタムの事前構成オプションが用意されています。18B-5LNS装置は半導体業界に欠かせないツールであり、プロセスの安定性と最小生産リードタイムを実現します。