中古 SPEEDFAM 18 DPAW #9226985 を販売中

SPEEDFAM 18 DPAW（デュアルプレート研磨ホイール）は、半導体ウェーハの加工を容易かつ効率的に行えるように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高精度で高いスループットを提供するために特別に設計されており、複雑な集積回路の製造を可能にしています。このユニットは、精密なスライシング動作を提供する2つの両面研磨プラッターホイールを使用しています。半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨が非常に一貫しています。18 DPAWは、6軸モーションマシンと変更可能なカセットツールを備えたコンパクトなマシンです。カセットアセットにより、機械の大幅なダウンタイムなしでさまざまな基板を処理できます。さらに、最大3000RPMの高速スピンドルを搭載し、75µin/までの高精度を実現しています。高性能研削、ラッピング、研磨インターフェイスが機器にさらに統合されています。研削インターフェイスは真の均一な材料除去を提供するように設計されていますが、ラッピングプロセスは高品質の仕上げと優れた表面仕上げを提供します。SPEEDFAM 18 DPAWはさらにユーザーフレンドリーなコントロールを備えており、ユーザーはパラメータと設定を変更することができます。Wi-Fiおよびイーサネット接続も含まれており、制御、プログラミング、診断、およびその他の監視機能へのローカルアクセスまたはリモートアクセスを提供します。オペレータのフィードバックは、統合されたHMI （Human Machine Interface）を通じてさらに提供されます。このシステムはアップグレード可能なコントローラを備えているため、ユニットの寿命とパフォーマンスを簡単に維持できます。18 DPAWは110〜220 VACの入力電圧に対応しており、消費電力は10〜20kWです。この機械は10°Cから35°Cに及ぶ多数の実用温度で作動させることができます。このツールは1年間の保証でカバーされており、強化されたトレーニングプログラムと顧客のテクニカルサポートが含まれています。SPEEDFAM 18 DPAWは、使いやすい制御アセット、高性能な研削、ラッピングインターフェイス、およびユーザーフレンドリーなパラメータを組み合わせて、効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルを提供します。この装置は、高速、精度、精度を備えた複雑な集積回路の製造に最適です。