中古 SPEEDFAM 16B #293825223 を販売中

SPEEDFAM 16Bは、半導体ウェーハの精密表面仕上げ用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体デバイスの業界標準を満たす一貫した均一な仕上げで、高精度のウェーハ表面を生成します。SPEEDFAM 16 Bは、SiおよびSiO2の硬い非働く層からIII-V化合物半導体材料の薄い単結晶層まで、さまざまな材料で一貫した反復可能なプロセスを提供するように設計されています。16Bは、ウエハ研削、ラッピング、研磨機能を直径300mmまで提供します。このユニットは、サファイアやダイヤモンドクリスタルウエハなどの表面仕上げを必要とする材料に最適化されています。研削・ラップ加工が可能な精密スピンドルマシンと、非常に滑らかで均一な仕上がりが要求される微細な研磨加工機を搭載しています。このツールはまた、さまざまな研削とラッピングストーンを備えたアレンジングヘッドを備えているため、任意の材料で必要な仕上げを簡単に作成できます。統合された接触検出アセットは、材料の現在の状態を検出し、研削およびラッピングプロセスの正確な制御を可能にします。16 Bはまた、空気中で吊り下げられたウェーハを処理するための調整可能なエアベアリングを提供しています。SPEEDFAM 16Bは、熱処理に最適な20〜80°摂氏のプロセスチャンバー温度範囲を備えています。また、ウエハ検査・欠陥解析用の画像装置を内蔵しています。この画像システムは、ウェーハの欠陥を迅速かつ正確に識別するために使用でき、一貫性のあるプロセス結果を確保するのに役立ちます。さらに、このユニットには、優れた仕上げ品質を保証するための高度なプロセス監視および測定機能が含まれています。全体として、SPEEDFAM 16 Bは、さまざまな材料で精密表面仕上げを必要とする操作に最適なソリューションです。統合されたイメージングマシンと組み合わされた高度なプロセス監視および測定機能は、優れた仕上げ品質と一貫した結果を保証します。調節可能な空気軸受け特徴はまたウェーハのゆがみおよび汚染のチャンスを減らすのを助けます。これらの機能を組み合わせることで、16Bは効率的で信頼性が高く、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための手頃な価格のソリューションです。