中古 SPEEDFAM 15B-5L #9276639 を販売中

SPEEDFAM 15B-5Lは、最も要求の厳しいアプリケーションのために設計された洗練されたウェーハ研削、ラッピング、研磨（WGLP）装置です。このシステムは、精密表面仕上げを提供し、低粒子濃度と高品質の表面を可能にします。8"、12"、15 "（200/300mm）ウェーハを処理する機能を備え、ダイナミックで反復可能な操作と幅広いプロセスが可能です。この機械のモジュラー設計は有効な、信頼できる操作を可能にする3つの中心の部品から成っています：粉砕の場所、磨く場所およびラッピングステーション。研削ステーションには、高速回転が可能なサーボモータ化されたスピンドルが装備されており、達成された速度を大幅に制御できます。研磨ステーションは、アクティブ冷却機と可変速度調整を備えた高度な研磨ホイールで構成されています。研磨工程を完全に制御することで、パーティクルサイズの正確な制御と仕上げパラメータを可能にします。ラッピングステーションには、より高い精度とより簡単な操作のためのさまざまなプレスと研磨技術が装備されています。15B-5Lは、プロセスパラメータ、パワーレベル、研磨ヘッド速度、およびその他の変数など、幅広い動作パラメータを備えた柔軟性のために構築されています。この機械は効率的な放熱のための複数の冷却技術を備えており、その制御システムはオートメーション技術の最新技術です。ロボットアームは、最高の精度で信頼性を追求して設計されています。また、精度と再現性を保証する独自のソフトウェアも含まれています。半導体ウェーハ研削、ラッピング、研磨において、幅広い用途に対応する究極の精密加工を提供します。SPEEDFAM 15B-5Lを使用すると、ユーザーは高精度、スピード、および費用対効果の利点を得ることができます。この効率的なツールは、最も困難な生産手順のために設計されており、最も厳しい業界要件を満たしています。