中古品 SOLID STATE MEASUREMENTS (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

Solid State Measurements （SSM）は、半導体業界のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置のリーディングメーカーです。これらのシステムは、半導体材料の製造プロセスにおいて重要です。SSMは、多様な顧客要件を満たすために、さまざまな仕様と機能を備えたさまざまなアナログを提供しています。SSMのウェーハ研削ユニットは、半導体ウェーハの厚さを減らし、目的の厚さを達成するように設計されています。これらの機械は精密位置決め、統合された冷却剤の用具および自動制御のような高度の特徴が装備されていて、正確で、有効な粉砕を保障します。SSMが提供するラッピングアセットは、半導体ウェーハに平らで研磨された表面を提供することができます。これらのモデルは、表面の欠陥を除去し、高品質の仕上がりを作り出すために研磨粒子と化学スラリーの組み合わせを採用しています。SSMによる研磨装置は、ウェーハ表面の滑らかさと輝きをさらに高めるように設計されています。これらのシステムは、精密な研磨パッドとスラリー混合物を使用して、残りの粗さを除去し、所望の表面仕上げを実現します。SSMのウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットは、厚さと表面粗さの正確な制御、材料の廃棄物の削減、プロセス効率の向上、デバイス性能の向上など、いくつかの利点を提供します。SSMのウェーハ研削、ラッピング、研磨機の例には、7、 M20、およびM3303モデルがあります。これらのツールは、その信頼性、精度、生産性のために半導体業界で広く使用されています。