中古品 SIM / FTA (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

SIM/FTAは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置に特化した半導体加工装置のリーディングメーカーです。これらのシステムは、半導体業界で高品質の集積回路やその他のマイクロエレクトロニクスデバイス用ウェハの製造に使用されています。SIM/FTAのウェーハ研削ユニットは、その精度と効率性で知られています。高度な研削技術を駆使してウェーハ表面から材料を除去し、望ましい厚さと平坦性を実現しています。これらの機械はさまざまなサイズおよび材料のウェーハを粉砕することができ、異なった生産条件との多様性そして両立性を保障します。SIM/FTAのラッピングツールは、ウェーハ表面の高い平坦性と滑らかさを実現する優れた方法を提供します。ラッピングプロセスは、材料を除去し、表面粗さを低減するために研磨スラリーを使用することを含みます。その結果、優れた平面性と欠陥密度の低いウェハが得られます。SIM/FTAからの研磨アセットは、ウェーハに必要な最終的な表面仕上げを実現するように設計されています。これらのモデルは、研磨スラリーと研磨パッドを組み合わせた化学機械研磨（CMP）を使用して、材料を除去し、超滑らかで欠陥のない表面を実現します。SIM/FTAのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置にはいくつかの利点があります。高精度なウエハ製造を可能にします。また、これらのシステムは非常に効率的であり、迅速で費用対効果の高いウェーハ処理を保証します。SIM/FTAの人気ユニットの一つがWAU-1005です。ウェーハの薄型化・研削用に設計されており、厚みの均一性や表面粗さの制御に優れています。それは200mmおよび300mmウェーハと互換性があり、半導体業界で広く利用されています。要約すると、SIM/FTAのウェーハ研削、ラッピング、研磨機は、その精度、効率、汎用性で有名です。様々な半導体アプリケーション向けの高品質ウェーハの生産を可能にし、最適な性能と信頼性を確保します。WAU-1005システムは、業界の要件を満たすために最先端の技術とコミットメントの例です。