中古 SILTEC / CYBEC 3800 #9072114 を販売中

SILTEC/CYBEC 3800は、精密半導体ウェーハ製造用に設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最先端の技術を使用して、あらゆる加工ウェハで高い表面品質と精度を保証します。この多目的な単位は均一な表面の終わり、全体的な平面化のブロック、および精密ダイヤモンドの粉砕およびラッピングブロックを達成するために第一次版の粉砕の単位を含んでいます。一次プレート研削ユニットは、最大8g/sの調整可能な送り速度で素材を迅速に除去することができ、最大15N/cm2の可変圧力調整を利用します。このユニットには、精密な研削とラッピング結果を最小限に抑えるための200mmウェーハプレートも含まれています。グローバル平面化ブロックは、X軸とY軸に沿って均一な表面仕上げを実現するように設計されています。この精密ダイヤモンド研削とラッピングブロックは、柔らかいダイヤモンドのダイヤモンドパッドを使用して、非常に微細な研磨仕上げと精密なラップ表面効果を提供します。CYBEC 3800は、精度と速度を向上させるためのプログラム可能な研削プレートを備えています。さらに、50cmの範囲内で+/-1umの再現精度を備えています。また、最大研削速度は30m/s、回転速度は4000サイクル/分、研削深度は2mmまでです。また、ウェーハ製造プロセスの特定の要件に応じて設定やパラメータを簡単にカスタマイズできる直感的なユーザーインターフェイスも備えています。これはまた異なった粉砕および磨く操作のためのいろいろ事前調整プログラムと来ます。SILTEC 3800は、精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための信頼性と効率的なツールです。精密な研削とラッピング機能を備えた汎用性の高い資産であり、生産性を最大限に高める高品質のウェーハ生産を可能にします。