中古 SHUWA SW-08 #9258272 を販売中

SHUWA SW-08は、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置で、高精度で優れた結果を得ることができます。半導体加工用のマイクロストラクチャリング、研磨、フラットネス制御など、幅広い用途に対応できるように設計されています。SW-08は、最大5,000RPMの速度で動作可能なツイン、真空アシスト、キャストアルミスピンドルで構成されています。スピンドルは、調整可能な駆動速度を備えた自動フィードテーブルに接続されています。フィードテーブルは、ウェーハを縦方向または回転方向のx、 y、およびz方向に移動して均一性を達成するように設計されています。また、送りテーブルは優れた振動絶縁制御を備えているため、低ノイズ動作に適しています。さらに、SHUWA SW-08には2つのプログラム可能な周波数の高さモニタがあり、フィードテーブルのウェーハの高さを正確に調整できます。SW-08はまた、二段ラッピング機構を備えており、第1段はラフラッピング、テープストリッピング、酸化物除去などの事前研削作業用に設計されています。これに続いて第2ステージのフィニッシュラップが行われ、ウェーハは研磨濃度が低いより正確な仕上げパスを受けます。SHUWA SW-08はまた、2つの研磨ホイールからなるトリプル研磨システムを組み合わせて使用しています。シングルトラックのマルチプロセスデバイスを搭載し、表面の粗さを検知し、それに応じて研磨速度を調整できます。さらに、SW-08は、最大2000サイクルのタイマーとプロセス終了信号を備えた自動液体制御ユニットを備えています。最後に、SHUWA SW-08は、最適な結果を得るためにプローブレベルの監視を可能にするカメラを搭載した統合ビジョンマシンを備えています。要約すると、SW-08は、優れた精度と精度でさまざまな用途に対応するように設計された、最先端の、高精度のウェーハ研削、ラッピングおよび研磨ツールです。ダブルステージラッピングメカニズム、トリプル研磨アセット、自動送りテーブル、統合ビジョンモデルなどの機能により、あらゆる精密研削および研磨アプリケーションに最適です。