中古 SHUWA SGM-6301 #9256700 を販売中

SHUWA SGM-6301ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、サブミクロンおよびナノメートル品質レベルにウェーハの研削、ラッピング、研磨のための精密オートメーションシステムです。このユニットは、さまざまな半導体材料や相互接続層の研削、ラッピング、研磨に適しています。自動化されたマシンSGM-6301、最大8台のウェーハホルダーに対応できる高効率のロボットローダーで構成され、チャンバー間でウェーハを転送することができます。統合されたソフトウェアは、優れた均一性と再現性を達成するために、カップホイールと周波数駆動モードの両方を提供します。ツール全体は、各軸の正確な動きを保証する高度なモーションコントロールアセットと統合されています。SHUWA SGM-6301のシングルテーブルポジショナーは、単一のプラットフォーム上でウェーハの研削、ラッピング、研磨を可能にします。均一な圧力分布のための調整可能なモデル圧力と、均一な研削とラッピング結果を達成するための動的に調整可能な傾斜角度を備えています。装置にまた調節可能な粉砕、ラッピングおよび磨く速度、また調節可能な加速/減速があります。SGM-6301システムには、ウェーハホルダーが搭載されている3つの個別の研削/研磨チャンバーが含まれています。2つのチャンバーは研削およびラッピング作業用で、3つ目のチャンバは研磨作業に使用されます。このユニットは、異なるサイズと形状のウェーハの研削とラッピングを可能にする2つの異なる研削ホイールを備えています。機械にまた0.1μmRaまたはよりよい表面の終わりを作り出すことができる活動的な磨くプラテンがあります。SHUWA SGM-6301ウェハ研削、ラッピング&研磨ツールは、高品質の部品とシールド部品を使用しているため、長寿命と低メンテナンスコストを提供します。統合された通信プロトコルと多言語プログラミング機能により、コストのかかるエンジニアリングリソースなしで迅速かつ簡単にセットアップできます。また、拡張ウェハハンドラ、真空ウェハハンドリング、拡張データロギングおよび監視機能など、幅広いオプション機能を備えています。