中古 SHINKO SKS-300 #9269780 を販売中

SHINKO SKS-300は最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ウエハ基板を精度と精度で研削、ラップ、研磨するように設計されています。ナノ表面処理や超薄型ウエハを必要とする用途に適しています。本体のコアは研削ヘッドであり、ACサーボモータによって駆動され、さまざまなサイズのウエハ基板の研削、ラッピング、研磨のための機械を正確かつ正確に制御します。これにより、高スループットの生産が可能になります。このツールには18インチのフルカラータッチディスプレイが装備されており、研削、ラッピング、研磨作業を簡単に操作および管理できるユーザーフレンドリーなメニューがあります。ユーザーは一定、ステップおよび線形プロフィールの粉砕のようなさまざまな粉砕モードから選ぶことができます。研削ヘッドスピンドルは最大10,000rpmの速度が可能で、研削スピンドルトラバースの精密な調整が可能です。SKS-300のラッピングテーブルは、材料とスピンドルの均一で一貫した負荷を提供するクロスリンケージメカニズムで設計されています。これにより、ウェーハ全体で正確かつ再現性のある結果が保証されます。また、ウェーハ材料の均一で一貫した負荷を保証します。アセットには、デュアルポリッシングヘッドが装備されています。これにより、2つの研磨作業を同時に完了することができます。調整可能なギャップにより、ダイヤモンドサイズと形状を選択して、研磨性能を正確に調整できます。SHINKO SKS-300は、研削、ラッピング、研磨作業に加えて、研削および研磨工程中にウェーハ基板を確実に保持する真空ウェーハチャッキング機構を備えています。ウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルSKS-300、研削および研磨プロセスを正確かつ迅速に制御するだけでなく、研削および研磨方法に対する正確な汎用性の高い制御を備えています。これにより、さまざまなサイズのウエハ基板のナノ表面処理において、高精度とスループットを必要とするアプリケーションに最適です。