中古 SHINKO SGR-700 SP #9259503 を販売中

SHINKO SGR-700 SPは、高性能ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。このシステムは、薄いウェーハの研削、ラッピング、研磨から完全な製造プロセスを提供します。ユニットの優れた研磨・研磨能力は、高度なデバイスの生産に必要な高品質の基板を製造することができます。このマシンは、ダウンタイムを最小限に抑え、オペレータの介入を最小限に抑えて簡単にメンテナンスできるように設計されてい。高性能ローラーメカニズムは速い在庫の取り外しおよび改良されたラッピング/磨く結果のための2つの研摩のローラーを利用します。ローラーのメカニズムはローラーの表面の特別なコーティングによって摩耗および腐食から保護されます。ローラーはまた基質の粉砕/ラッピング/磨くことを最適化するために高速で回ります。工具の高効率なラッピングおよび研磨段階は、自由研磨研磨技術を使用して粒度、形状、サイズ分布を制御します。自由研磨研磨技術は、優れた表面品質、優れた表面仕上げと均一性を提供します。これにより、基板から基板まで一貫した結果が保証されます。SGR-700 SPには、素早い積み下ろし、自動化されたギャップ調整、研削/ラッピング/研磨速度のセルフトラッキングなどのセミオートフロントエンド操作もあります。SHINKOはまた、ウェーハ表面全体にわたって正確かつ一貫したグリットサイズ分布で摩擦のない研削を利用しています。これにより、スループットが向上し、ほこりが少なくなり、完成したウェーハが改善されます。SHINKO SGR-700 SPは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のためのCE認定およびISO認定ワンストッププロセスです。本アセットは、IC、 MEMS、その他の半導体ウェーハの量産に適しています。SGR-700 SPは、高精度な生産、柔軟性、信頼性、耐久性のために設計されています。これは、ウェーハ製造のためのワンストップソリューションのための理想的な選択肢です。