中古 SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 #9314587 を販売中

SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2は、IC（集積回路）製造用に設計された自動半導体ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体材料の高精度の柔らかく、硬い研削、ラッピング、研磨の所望のレベルを達成するためのツールと機能の包括的なセットを提供しています。SK-07-6328-2は、高精度のエアベアリングスピンドルと制御ユニットを備えた2段の研削装置で構成されています。研削装置の送り速度とスピンドル速度を正確に調整できます。単位の総重量はおよそ63kg （140lbs）です。研削スピンドルには特別に設計されたウエハ接着チャックが装備されており、オーバーサイズのウエハや最小ワープ歪みの薄いウエハの保持が可能です。このようにして、マシンは、単一のソリューションでさまざまなウエハータイプを処理することができます。処理速度を上げるために、ウェハを横方向に運び、異なる研削スピンドルに自動的に交換することができます。また、ウエハーへの異物やホコリを防ぐクーラントフィルトレーションツールを搭載しています。新大塚SK-07-6328-2では、表面粗さの低減により半導体ウェーハの表面品質を向上させるラッピングプロセスを搭載しています。また、一般的にICで使用される硬質および軟質材料の研磨も可能です。さらに、この資産は、危険な操作からオペレータを保護するための多くの安全性と保護機能を備えています。これには、アンチスラムシャットプロテクションと高速シャットオフ、および次のプロセスへのウェーハの自動転送が含まれています。全体的SK-07-6328-2、半導体ウェーハの精密な研削、ラッピング、研磨のための自動化された汎用性と信頼性の高いターンキーモデルです。それは生産性、精密および費用効率の点で最高の条件を満たすために設計されています。