中古 SHIMADZU HMV-2000 #293657210 を販売中

SHIMADZU HMV-2000は、製造工程や仕上げ工程において最高の効率と精度を得るために設計された精密研削、ラッピング、研磨装置です。標準プロセスの範囲と、特定の要件に合わせて簡単に適応する能力を備えたHMV-2000は、幅広いアプリケーションの要求に対応する柔軟性を提供します。SHIMADZU HMV-2000は、最大18インチウェーハを収容するための大型研削チャンバーを備えています。このチャンバーには、均等性と速度を最適に処理するための2つの独立した研削プレートも含まれています。また、研削プレートは、頻繁な研削作業を避けるために素早く変更することができます。システムのベースはソリッドフレームで構成されていますが、上部は自動車グレードのアルミニウムです。真空シールユニットにより、研削チャンバの密度を確保し、より大きなウェーハ研削円を実現します。また、精密研磨、ラッピング、エッジ研削、ウェーハのスクアリングも可能です。一体型スピンドルモータは、幅広い設定RPM値にわたって正確な研削パワーを供給します。複雑で精密な操作のために、研削ホイールパラメータの自動微調整を可能にする調節可能なドレッシングツールが利用可能です。HMV-2000は、ウェーハの材質やサイズに関係なく、再現性、正確性、均一な結果を提供するように設計されています。これは、ダイレクトドライブ資産とクローズドループのデジタル速度制御によって達成され、常にスムーズで一貫した目標操作を提供します。内蔵の駆動制御により、プロセスの信頼性も向上し、時間の経過とともに潜在的なプロセス・ドリフトを排除し、メンテナンス要件を低減します。SHIMADZU HMV-2000は、ウエハデータ収集装置を一体化してPC経由で制御可能であり、オペレータが研削プロセスを監視および制御することができます。これにより、プロセスパラメータをリアルタイムで調整し、最適化された統計プロセス制御（SPC）を使用して一貫した製品品質を保証します。さらに、将来のウェーハ操作に使用するためのプロセスレシピを保存することができます。HMV-2000は、半導体業界の幅広い用途に最適なオールインワン精密研削、ラッピング、研磨ユニットを提供しています。直感的な設計、パワフルなドライブマシン、制御機能を備えたSHIMADZU HMV-2000は、信頼性の高い効率的なウェーハ研削と仕上げツールを求めている人に最適です。