中古品 SHENZHEN (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

深センは、ウエハ研削、ラッピング、研磨装置に特化したメーカーです。これらのシステムは、半導体ウェーハ処理の精度と品質を向上させるために設計されています。深センが提供するウェーハ研削システムは、先端技術を活用して半導体ウェーハの高精度研削を実現しています。このシステムは、2インチから12インチまでの直径のウエハを研削することができます。それは一貫した、正確な粉砕の結果を保障する堅牢で、信頼できる設計を特色にします。また、高度な制御とモニタリング機能を搭載し、研削プロセスを最適化し、効率を向上させます。深センのラッピングシステムは、半導体ウェーハに高精度で均一なラッピングプロセスを提供するように設計されています。これは、優れたラッピング結果を達成するために、回転運動と振動運動の組み合わせを利用しています。このシステムには、一貫した反復可能なラッピング性能を保証する高度なオートメーション機能が装備されています。深センが提供する研磨システムは、半導体ウェーハに高品質の鏡面仕上げを提供するように設計されています。高度な研磨技術と材料を駆使し、優れた平面性と表面粗さを実現しています。精密研磨ヘッドと高度な制御ユニットを装備し、一貫性のある正確な研磨結果を保証します。深センのウェーハ研削、ラッピング、研磨機の顕著な例の1つは、HANS-5210です。このシステムは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを単一の自動システムに統合した統合ソリューションです。高度な制御アルゴリズムと監視機能を備え、プロセス全体を最適化します。HANS-5210システムは、生産性の向上、プロセス制御の向上、および優れた結果を提供するため、高精度のウェーハ処理ソリューションを求める半導体メーカーにとって理想的な選択肢です。全体的に、深センのウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、半導体ウェーハ処理の品質と効率を向上させるための高度な技術、オートメーション機能、および正確な制御を提供します。