中古 SHARP SG618 #9083403 を販売中

SHARP SG618ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、幅広い半導体ウェーハの作成と仕上げに使用される高度で精密なウェーハ処理システムです。このユニットは、特に高い精度と精度で最高の量産環境のために設計されています。最新のウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセス技術を使用しています。SG618は、ウェーハ表面に対して研削砥石の正確な動きとアライメントに依存する水平2軸研削機を使用しています。このツールは、製造プロセスに不可欠な均一で平坦で滑らかな表面を生成します。直径30mmから450mmまでのウェーハに対応可能です。内部位置決め軸には、研削砥石の正確かつ再現可能な位置決め用のデュアルリニアスケールが装備されています。ラッピングプロセスはウェーハ表面をウェットプロセスで研磨し、研磨アセットはウェーハ保持板とリボンドライブ機構で構成されており、精密な表面仕上げが可能です。調節可能な磨く層の厚さは8から40µmまで及ぶことができます。ウェーハ表面全体に沿った研磨が可能で、滑らかで均一な仕上がりとなっています。SHARP SG618は、加工される表面仕上げとウエハータイプに応じて、さまざまな研削ホイールタイプとラッピングフィルムで構成することができます。さらに、過負荷や研削圧力による損傷から保護する安全機能を備えています。SG618は、高速、精度、精度、再現性の高い高度なウェーハ処理装置です。このシステムは、最も要求の厳しい複雑なウェハ製造作業に適しており、可能な限り最高の表面品質を達成するための理想的なパートナーです。