中古 SEIKOH GIKEN SFP-510 #119023 を販売中

SEIKOH GIKEN SFP-510は、最高の精度、再現性、生産性を提供するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体業界で広く使用されており、表面、基板、パッケージ、シリコンウェーハなどの幅広いアイテムの準備に適しています。このユニットは、さまざまなサイズの最大8つのウェーハを同時に研削、ラッピング、研磨することができます。このマシンはユーザーフレンドリーに設計されており、ユーザーはアプリケーションごとに研磨材と研削砥石を正確に揃えることができます。加工する材料はプラットフォーム上に配置され、研削、ラッピング、研磨プロセス中に安全に保持されます。SFP-510は、高度な研削とラッピング機能を使用して均一な表面を実現します。特別に設計された研削石とラッピング機構を組み合わせ、非常に滑らかで均一な仕上がりを提供します。統合された研磨ツールは、個々のウェハ要件に合わせて調整することができます。これにより、不要な処理を削減し、より効率的なワークフローを実現します。セイコー技研SFP-510は、さまざまな研磨媒体と連携して、さまざまなレベルの精度と滑らかさを実現することも可能です。これには、ダイヤモンド研磨粉末と紙、ならびに特殊樹脂ボンドダイヤモンドカッティングディスクが含まれます。これらの特別なディスクは、バリ形成を低減し、長持ちする表面仕上げを提供するように設計されています。アセットには高度なアライメントモデルも搭載しており、ウェーハの正確で再現性のある研磨と研磨が可能です。これにより、手動配置による潜在的なエラーを排除し、完成品の全体的な品質を向上させるのに役立ちます。さらに、振動制御装置SFP-510搭載し、スムーズで効率的な運転を実現しています。要約すると、精密、再現性、生産性を提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムであるSEIKOH GIKEN SFP-510。表面、基板、パッケージ、シリコンウェーハなど様々な部品の研削、ラッピング、研磨が可能で、高度な研削、ラッピング、研磨機能、高度なアライメントユニットを備えています。さらに、SFP-510は様々な研磨媒体を扱うことができ、よりスムーズな操作のための振動制御機を備えています。