中古 SEIKOH GIKEN HDA-600 #9314357 を販売中

SEIKOH GIKEN HDA-600は、半導体生産ライン向けに設計されたハイエンドウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、通信や医療などのさまざまなハイエンド用途において、導波管ウェーハが適切に機能するために必要な完璧な平面を生成することができます。高速駆動ユニットを備えた高精度スピンドル、操作性に優れたコントロールパネル、運転中の不規則性を検出できる2段振動センシングマシンなどが特徴です。さらに、その高度なローディングシステムとアンローディングシステムは、クラスの他のシステムと比較して優れた柔軟性と精度を提供します。HDA-600は、0。5nm（ナノメートル）以上の精度の精度で単層波または多層波を研削、ラッピング、研磨することができます。このツールは、出力グラインダーに合わせてウェハを0.4µm（マイクロメートル）内に正確に配置することもできます。この精度は、アライメントが手動かロボットかに関係なく維持されます。このアセットは高精度なスピンドルを備えており、研削砥石を精密な表面に正確に配置することができます。セイコーギケンは、幅広いスピンドル速度を提供しているため、ハードとソフトの両方のラップ操作にも適したHDA-600です。その自動スピンドル方向逆転機能は、ウェーハ表面のあらゆる材料の蓄積を低減することにより、迅速かつ正確な研削を保証します。さらに、HDA-600は75 dB未満のノイズレベルで動作しながら、最大2馬力を生成することができる強力なモーターを誇っています。これにより、モデルはワークスペース内のノイズ障害を最小限に抑えてすべてのプロセスを実行できます。さらに、この装置はスケーラブルに設計されているため、既存の半導体生産ラインに簡単に組み込むことができます。セイコー技研HDA-600は、導波管ウェハの製造に広く使用されている、高精度で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。フレキシブルでユーザーフレンドリーな設計と正確な精度により、信頼性の高いソリューションを提供します。