中古 SEIKO OFL 12 #127981 を販売中

セイコーOFL 12は、半導体、光学、その他の表面処理用途に使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高効率なシステムにより、ウェーハや部品に精密な鏡面仕上げを実現します。セイコーOFNL 12は研削ステーション、研磨ステーション、ラッピングステーションで構成されています。研削ステーションは、特殊なダイヤモンドホイールを使用してウェーハ表面のテクスチャを正確に研削し、従来の研削技術では不可能な結果を達成します。研磨ステーションは、ウェーハ表面に高品質の鏡面仕上げを作り出すように設計されています。研磨ステーションは、研磨プロセスで使用されるパラメータを正確に制御するために特許取得済みのユニットを使用しています。最後に、ラッピングステーションは、ウェーハの表面に対して平らなラッピングプレートを回転させることにより、ウェーハ表面の仕上げとラッピングを可能にします。このステーションで使用されるラッピング技術は、非常に滑らかな表面を生成することができ、また、不規則な形状に軽微な修正を提供します。OFL 12には、スピード、圧力、力、研磨時間などの研磨パラメータを素早く簡単に変更できる独自の操作コンセプトがあります。機械はまたユーザーが粉砕および磨くプロセスの状態を監視することを可能にする複数の診断特徴が装備されています。また、セイコーOFL 12には運転中のホイールの過熱を防ぐ安全ツールが搭載されており、特に大量生産環境において有益な機能です。OFL 12は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスにおいて、高い精度と再現性をユーザーに提供します。エレクトロニクス、光学、ライフサイエンス分野の様々な用途に適しています。また、CNCマシンなどの他の機器と容易に統合できるように設計されており、汎用性が高く、幅広い生産プロセスでの使用に適しています。