中古 SECULAR XJ-36 #9280303 を販売中

SECULAR XJ-36は研究および生産の適用のために特別に設計されているウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。このシステムは、最高のラッピングおよび研磨結果を得るために垂直方向および放射方向を必要とする薄膜プロセスに最適です。複数の傾斜角度チャックにより、ウェーハへの材料の積み込みとチップの積み込みが容易になり、生産性とスループットが向上します。複雑な形状の複雑な部品の製造にも使用でき、幅広い研究用途に適しています。XJ-36研削盤は、2つのウエハキャリアで構成され、スピンドルドライブモータと研削スピンドルが取り付けられています。このツールは、最も過酷な材料でも精密かつ再現性のある研削用に設計されており、部品を正確に形成および形状化することができます。また、包括的なプロセス制御、プログラミング、データキャプチャ、分析を提供する完全に統合されたデジタル制御インターフェイスも含まれています。このデジタルマネージャーは、ユーザーに使いやすい直感的な操作機能を提供するように特別に設計されています。SECULAR XJ-36の研磨・研磨システムは、ダイボードを取り扱うロボットアーム、ダイピックと元のキャリアへの配置の両方に使用できるロボットアーム、およびデュアルラッピングプレートを備えています。この多機能ロボットアセットは、プロセス制御と最適化のための最大限の柔軟性を提供するように設計されています。XJ-36には、完全に自動化されたウェーハのロード/アンロードモデルも含まれており、プロセスの柔軟性とセグメント化を可能にします。この装置には、精密なエッジ制御、エッジバリ取り、ウェハ基板薄型化、およびエッジチャンファー用のウェハエッジ検出ロボットも含まれています。SECULAR XJ-36には、石の選択、プログラムの保存、パラメータ設定、および石の管理機能を備えたユーザーフレンドリーなオペレータインターフェイスがあります。自動視覚認識システムにより、ウェハの表面、エッジ、厚さ、加工前後の半径を簡単に検査できます。このユニットは、各サンプルの正確なプロセスデータを追跡および記録することもでき、完全なプロセスが完了した後に簡単に分析することができます。また、XJ-36には高周波加熱設備が内蔵されており、ユーザーはダウンタイムなしでウェーハの温度を調整することができます。また、プロセス時間を短縮し、最高品質の結果を達成するために冷却機を供給します。このツールはさらに、表面洗浄を向上させるために研削アセットと組み合わせて動作する真空チャックで設計されています。最後に、MEMS、先進半導体、フォトニクスなどのハイエンド用途に最適なナノ粒子研削ホイールを搭載しています。