中古 SEC GCM-650B #9399476 を販売中

SEC GCM-650Bは、基板の正確で均一な厚さと平坦性を生み出すように設計された自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。この機械は、数値制御装置、組み込み測定システム、および正確なプロセスと優れた結果を保証するために自動スタッキングとクランプを備えています。このユニットは、ハンドルの有無にかかわらず直径6インチまでの半導体ウェーハを処理できます。研削加工とラッピング加工は、表面と下面の両方を均等に仕上げ、高い表面品質の結果をもたらします。供給のテーブルの調節可能な供給率および回転テーブルの速度は精密粉砕および磨くことを可能にします。プロセスは、スタックからウェーハをピックアップするフィードテーブルから始まります。フィードテーブルは、ウェーハを回転テーブルに転送します。研磨ディスクの形で研磨媒体は、回転テーブルに配置されます。その後、研削およびラッピング処理を開始する前に、対応する切削圧力と回転速度でウェーハを設定します。切断圧力は、数値制御機から調整および監視することができます。研削ラッピングが行われると、研磨媒体はゆっくりと取り外され、回転テーブルの上に新鮮な媒体が置かれます。所望の厚さが達成されるまで、プロセス全体が繰り返されます。GCM-650Bは、プロセス中に基板の厚さ、平坦度、サイズを継続的に監視する測定アセットである、統合されたデジタル厚さ制御ツールを使用して結果を測定します。薄くするたびに測定が行われ、実際の厚さとターゲットの厚さの違いが報告されます。不正確な点が見つかった場合は、洗練された繰り返しで修正することができます。終わったら、部品は回転テーブルから取除かれ、排出のテーブルに移されます。部品は、さらに処理、包装、または出荷のためにコレクションビンに配置することができます。SEC GCM-650Bウェーハ研削、ラッピング、研磨機は、基板の均一な厚さと平坦性を得るための優れた結果を持つ自動精密モデルです。この装置は、数値制御システム、測定ユニット、および自動積み重ねおよびクランプによって制御されながら、高品質で正確な部品を生産することができます。この機械は電気通信、電子工学、オプトエレクトロニクスおよび生物医学の会社を含むいろいろな企業のために適しています。