中古 SCHNEIDER SLG 301 #293799231 を販売中

シュナイダーSLG 301ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、高性能と使いやすさの組み合わせを実現するように設計されています。半導体ウェーハなどの硬くて脆い材料のナノ研磨、ラッピング、研磨が可能です。ユニットは、ユーザーの要件を満たすためにオプションの異なる範囲が付属しています。マシンの主な特徴は、小型のため、小さなワークスペースを要求するアプリケーションに適しています。用具は個々の必要性に合うために合わせることができる適用範囲が広い粉砕/磨く頭部を利用します。また、プロセス中に生成された塵を収集し、処分するための統合された粉塵抽出資産も含まれています。また、SLG 301は、研削/研磨プロセスを制御するための高精度の制御モデルを備えています。この装置には、プログラム可能な力と圧力レギュレータが装備されており、滑らかで損傷のない材料処理を保証します。さらに、プロセスの有効性を評価し、材料加工結果を検証するためのリアルタイム診断機能も備えています。強い粉砕/磨く頭部、強力なモーター、可変的な速度制御、力/圧力調整装置および革新的なソフトウェアの組合せはそれをのような適用のために理想的にさせます；薄膜、ウェーハ、自立型IC、薄層構造物、サファイアウェーハ、非常に壊れやすいサンプルなどの材料の研削、研磨、ラッピング、研磨。さらに、研削/研磨プロセスの設計、圧力、力、研削/研磨ヘッドなどのパラメータの最適化に使用される特別な研削/研磨プロセス設計技術が含まれています。機械は手動で操作するか、または自動化された材料処理操作を行うためにプログラムすることができます。シュナイダーSLG 301ウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールは、研削/研磨アプリケーションの低コスト、高性能アセットをお探しのお客様に優れたバリュープロポジションを提供します。このモデルは、インストールとセットアップが簡単でありながら、さまざまなタスクに使用できる柔軟性を備えています。さらに、ダスト抽出システムとフェイルセーフロックユニットにより、プロセス中の材料への損傷を防ぐことができます。