中古 SCHNEIDER SLG 120-S2/2 #9296816 を販売中

シュナイダーSLG 120-S2/2は、大面積シリコンまたは非シリコン基板に堆積した材料の大部分を対象としたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高精度な結果を得るための最新の自動ブレードポジショナーと、高速かつ正確な研削とラッピングサイクルのための特許取得済みのIFP技術を備えています。また、従来の研磨と仕上げ作業を1つの堅牢なユニットに組み合わせることができます。SLG 120-S2/2は、1時間あたり最大500個のウェーハを処理できる自動化マシンです。これは、追加の研削ステップの必要性を排除し、最大200 rpmの研削速度を有する垂直テーパ研削を備えています。高精度な研削を提供するとともに、正確な表面仕上げを実現するための正確なラッピングおよび研磨パラメータも提供します。このツールには、安全なウェーハハンドリングとローディングプロセスを提供するロボットウェーハハンドオフアセットと、正確な表面仕上げの結果を保証する自動ウェーハ方向が装備されています。また、手動で再配置することなく、さまざまな操作にアクセスできる自動セットアップ技術も搭載しています。本装置は、大容量・大面積のシリコン基板、非シリコンウェーハ基板用に設計されています。さらに、SLG 120-S2/2にはさまざまな標準機能があります。これは、異なる研削、ラッピングまたは研磨プロセスのためのすべてのプリセットデータとパラメータを記録し、保存する統合されたプロセスコントローラを持っています。また、高解像度の光学顕微鏡を搭載しており、リアルタイムの画像解析が可能です。また、サンプルやワークの表面やエッジの精密な光学測定や評価も可能です。SLG 120-S2/2は、半導体業界の高精度の要件を満たすように設計およびテストされた、高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。自動化された正確なパラメータと制御ソリューションを提供し、ウェーハ処理の大半のニーズに対応し、高精度な結果を提供します。また、安全で信頼性の高いウェーハ処理プロセスも提供します。