中古 SCHNEIDER SLG 120-S2/2 #9236776 を販売中

シュナイダーSLG 120-S2/2は、高精度と精度のアプリケーションのために設計されたプロのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。シリコン、ゲルマニウム、GaAs、オプトエレクトロニクス部品など、幅広いウエハーの加工が可能です。優れた精度と安定性により、ハイエンド半導体製造プロセスに最適です。SCHNEIDER SLG 120-S2/2は、上下両方の処理を提供するために、相互接続された2つの船からなる2つの船舶プラットフォームで構成されています。各船舶プラットフォームは、ステッピングモータードライブを備えた追加のプラットフォームに搭載されており、処理速度を細かく制御できます。このユニットは、機内プログラマブルロジックコントローラ（PLC）を使用してすべての機械機能を制御し、高精度で一貫したパフォーマンスを提供します。このツールには、精密研削ホイールとウェーハを加工する研磨板が組み込まれています。研削砥石は非常に硬く耐摩耗性の高い材料で作られ、高い切削力と精度が可能です。研磨プレートは、高品質で均一な仕上がりを保証する、微細なダイヤモンドコーティング材料で覆われています。ウェーハ研削の場合、アセットは最大6ミクロン、カットオフサイズは1ミクロンに設定できます。ラッピングのために、植物は直径50ミクロンまで加工し、1ミクロンのサイズを切断します。その後、ウェーハは0。1ミクロンまで研磨され、カットオフサイズは0。05ミクロンです。SCHNEIDER SLG 120-S2/2は、クローズドループ式圧力制御モデルを備えているため、プロセス全体で一貫した圧力アプリケーションをウェーハに適用できます。この圧力制御装置は、圧力センサ、空気供給、および圧力レギュレータで構成され、ウェーハへの一貫した正確な圧力アプリケーションを保証します。圧力の精度を向上させるために、ウェーハの加圧に役立つ独立した真空ユニットも組み込まれています。全体的に、シュナイダーSLG 120-S2/2は非常に効果的なウェーハ研削、ラッピング、研磨機で、要求の厳しい精度と精度のアプリケーションに最適です。最先端の技術を搭載しており、最も難易度の高いウェーハであっても、プロセスが一貫した信頼性の高い結果を生み出すことを保証します。SCHNEIDER SLG 120-S2/2は、精密研削砥石、研磨板、クローズドループ式圧力制御ツールを備え、半導体製造に最適です。