中古 SCHNEIDER CCP 103 #9363946 を販売中

SCHNEIDER CCP 103は、光学的に平坦な表面に正確な形状と平行性を提供するように設計された汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シリコンウェーハやガリウムヒ素ウェーハなど、多くの半導体基板やデバイス部品の試験・加工に適しています。CCP 103はX-Y平面に2軸トラバースを組み込み、0.1µmの再現性を備えています。このユニットは、実装基板を固定するための汎用性の高いクランプ機構を採用しています。この治具は、1"真空ベントポート、スプリングロードアルミクランプ、および調整可能な圧力ノブを使用して安全なクランプを提供します。治具は直径4インチまでの基板を受け入れ、研削前と研削中にウェーハの正確なアライメントを可能にする調整可能なリングを備えています。SCHNEIDER CCP 103ウェハグラインダーは、耐久性のある花崗岩ベース、高精度リニアガイド、および10〜2000 Hzの周波数範囲のDCブラシレスモータによって駆動されるトップスピンドルで構成されています。ダイヤモンド含浸研削砥石は、基材の除去に使用されます。ホイールはダイヤモンド研磨充填で優れた研削性能を発揮し、比類のない加工速度と精度を提供します。CCP 103マシンのラッピング機能は、優れた表面仕上げを提供します。酸化アルミニウム充填樹脂で構成されたラッピングホイールを使用して、光学的に平らな表面を作り出します。SCHNEIDER CCP 103の研磨能力は、10〜2000Hzの周波数範囲の動作と技術最適化されたDCブラシレスモータによって駆動されます。研磨機の車輪は高められた磨く性能のためにダイヤモンド満たされて、優秀な表面の終わりを提供します。多種多様な研磨材料や基材を加工することができ、汎用性が高く、多くの用途に適しています。CCP 103アセットには、調整可能なスピードコントローラも備えており、ユーザーは最適な処理速度をダイヤルインできます。正確なリニアモーションコントロールとモーションフォースモニタリングにより、一貫した材料除去と平坦度の公差が保証され、優れた表面仕上げを実現します。さらに、SCHNEIDER CCP 103モデルは、正確な温度制御とフィードバックを提供し、精密加工のための一貫した反復可能なプロセスを可能にします。精度と使いやすさを備えたこの装置は、最も要求の厳しい研削、ラッピング、研磨作業に最適です。