中古 SCHNEIDER CB Bond 09 #9248183 を販売中

SCHNEIDER CB Bond 09は、ウェーハレベルのアプリケーションに最高レベルのプロセス制御と精度を提供するように設計された強力で精密なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この自動化されたシステムには4軸ポジショニングユニットが装備されており、強力なシュナイダーが開発し、組み立てられた集中ダイヤモンドサスペンションと結合されているため、微細なラッピングと研磨のための比類のない調整能力を可能にします。機械のコアオートメーションコンポーネントには電子コントロールパネルが含まれており、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスを提供し、オペレータは速度、圧力、研磨品質などのさまざまなプロセスパラメータを選択できます。さらに、動的に応答する自動プロセスコントローラ（APC）により、処理条件をリアルタイムで監視できるため、大量のウェーハを処理する場合でも、高精度で一貫した結果が得られます。CB Bond 09の統合された機械設計は、研削、荒削り、研磨などの高度な循環プロセスを通じて、高忠実性、低コストのウェーハ研削作業を可能にします。研削工具は、効率的かつ正確な研削作業を可能にするように設計されている異なる研削ディスクを利用することができます。荒削りプロセスには、望ましい表面粗さを達成するための一連のクロスハッチおよびバンドパターン、ならびにスパイラルおよびミラーパターンが含まれています。工程の研磨部分は、最終製品の精密制御を可能にする一連のラッピングパターンを使用して完了します。SCHNEIDER CB Bond 09は、ウェーハ表面全体にわたって望ましい精度と均一性を提供するとともに、ユニークな非接触ウェーハハンドリングモジュールを備えており、研削および研磨プロセス中にウェーハを自動交換することができ、大量のウェーハを途切れることなく処理できます。結論として、CB Bond 09は正確で汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨資産であり、高度なウェーハレベルの製造業務に非常に費用対効果の高いソリューションを提供します。SCHNEIDER CB Bond 09は、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス、強力な自動プロセスコントローラ、および高度なサイクリカルプロセスのフルスイートにより、高精度、高精度、一貫したウェハレベルのコンポーネントを作成できます。