中古 SATISLOH SPM 50-2SL #9271649 を販売中

SATISLOH SPM 50-2SLは、直径200mmまでのウェーハを分析および加工するために設計された多機能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ダイレクトドライブダイヤフラムスピンドルアセンブリを採用し、半導体、MEMS、太陽電池などの研削ウェーハなど、高精度な単結晶ダイヤモンド研削を実現しています。また、表面研削、背面研削、ラッピング、研磨工程におけるウェーハ表面の平面化にも使用されます。このマシンは、回転テーブルと可変スピンドルをサポートする3つの線形軸を備えたスピンドルモジュールアセンブリを備えています。可変ダイレクトドライブスピンドルは、高精度ベアリングによってサポートされ、最大50,000 rpmの可変速度を提供します。また、自動スピンドル発振制御を備えており、均一で一貫したウェーハ分離を保証します。このツールは、単結晶ダイヤモンド研削ホイールと調整可能な静水圧ベアリングアセットを備えた硬質テーブルアセンブリで設計されており、自由にフローティングプラットフォームを提供します。これにより、安定性と精度が確保され、高い再現性の精度レベルの0.002µmが保証されます。SATISLOH SPM 50-2 SLは、高精度な研削を実現するために、コンピュータ化された位置決めモデルを搭載しています。精密な位置決めのためのマイクロウェーハ表面を表示するデジタルカメラと、微細加工作業のための3つのサーボ駆動リニア軸を備えています。SPM 50-2SLには、プロセスを連続的に監視および制御するための統合された光学測定プローブも含まれています。このプローブには、ウェーハ表面の相対位置および角度方向を測定するための非接触光学装置と、表面欠陥を検出するためのマルチスペクトルイメージングシステムが含まれています。最後に、このユニットは、プロセス全体を視覚的に表現する直感的なユーザーフレンドリーなタッチスクリーンディスプレイで設計されています。これにより、オペレータはパラメータと設定を表示し、必要に応じてリアルタイムの調整を行うことができます。SPM 50-2 SLは、さまざまな最先端のウェーハ処理アプリケーションに最適です。